鍍層膜厚(hou)儀(yi)產品介紹

鍍層膜厚儀（金屬鍍層測厚儀品牌性能）用來專業測量金、鎳、銅、銀等金屬鍍層厚度的標準儀器。檢測鍍層厚度也有一定要求，鍍層厚度要求分散能力是具有比較性質，其比較的基準是初次電流分布。鍍層厚度要求在零件上均勻分布的能力越高，該電鍍溶液的分散能力就越好。所謂整平能力(即(ji)微觀分散(san)能力)是指在底層上形成鍍(du)層時，鍍(du)液所具有的，天瑞儀器生產的THICK8000鍍層膜厚儀（金屬鍍層測厚儀品牌性能）打破國外壟斷局面，國產分析儀器。

鍍(du)層膜(mo)厚儀技術指標

分(fen)析元素范圍：硫（S）～鈾(you)（U）

同時檢測元素(su)：zui多24個元(yuan)素，多達5層鍍層

分析含量：一般(ban)為2ppm到99.9%

鍍層(ceng)厚度：一般(ban)在50μm以(yi)內（每種材(cai)料有所不(bu)同(tong)）

SDD探測器：分(fen)辨率低至135eV

先進的微孔準直技術：zui小孔徑達0.1mm,zui小(xiao)光斑達0.1mm

樣品觀察：配(pei)備全景和(he)局(ju)部(bu)兩個工業(ye)高清(qing)攝像頭(tou)

準直(zhi)器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器(qi)組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺(chi)寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s zui高速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復(fu)定(ding)位精度：小于0.1um

操作環(huan)境濕度：≤90%

操作環境溫度(du)：15℃～30℃

鍍層膜(mo)厚儀工作原理(li)

膜(mo)厚儀又叫膜(mo)厚計、膜(mo)厚測(ce)(ce)試儀，可分為磁感應(ying)鍍層(ceng)測(ce)(ce)厚儀、電(dian)渦流鍍層(ceng)測(ce)(ce)厚儀與熒光(guang)X射(she)線儀鍍層測厚儀。 它的主要測(ce)量(liang)方(fang)法是采用(yong)磁感應原理時，利(li)用(yong)從測(ce)頭經過非鐵磁覆(fu)層(ceng)(ceng)而流入鐵磁基體的磁通的大小，來(lai)測(ce)定覆(fu)層(ceng)(ceng)厚(hou)度。也可以(yi)測(ce)定與之(zhi)對應的磁阻的大小，來(lai)表示其覆(fu)層(ceng)(ceng)厚(hou)度。

磁(ci)(ci)性測(ce)厚(hou)(hou)法的膜厚(hou)(hou)儀是一種超小型測(ce)量儀，它(ta)能(neng)快速，無損傷，精確(que)地進行鐵磁(ci)(ci)性金屬基體(ti)上(shang)的噴涂。電(dian)鍍層厚(hou)(hou)度的測(ce)量。可廣泛(fan)用于制(zhi)造業(ye)，金屬加(jia)工(gong)業(ye)，化工(gong)業(ye)，商檢等檢測(ce)領域。特(te)別適用于工(gong)程現場測(ce)量。

二次(ci)熒光法(fa)的測(ce)厚儀(yi)的原理是物質經(jing)X射線(xian)或粒子射線(xian)照(zhao)射后，由于吸收多余(yu)(yu)的能(neng)量而變(bian)成不穩定的狀態。從(cong)不穩定狀態要回到穩定狀態，此物質必需將多余(yu)(yu)的能(neng)量釋放出來，而此時是以熒(ying)光或光的形態被(bei)釋放出來。熒(ying)光X射線鍍層(ceng)厚度測(ce)量(liang)儀或成分分析儀的(de)原理就是測(ce)量(liang)這被釋(shi)放出來的(de)熒光的(de)能量(liang)及強度，來進行定性和定量(liang)分析。

金屬鍍層測厚儀品牌性(xing)能優(you)勢(shi)

1.精密的(de)三維移動平臺

2.的樣品觀測系統(tong)

3.先(xian)進的圖像識別

4.輕松實現深(shen)槽樣(yang)品的檢測

5.四種(zhong)微(wei)孔聚焦準直器，自動切換

6.雙重保護措施，實現無縫防撞

7.采用(yong)大面積高分辨率探測器(qi)，有效降低檢(jian)出(chu)限(xian)，提高測試精度

全自動智能(neng)控(kong)制方式，一鍵式操作!

開(kai)機自動自檢(jian)、復位；

開蓋自動(dong)退出樣(yang)品(pin)臺，升起Z軸(zhou)測(ce)試平臺(tai)，方便放樣；

關蓋推(tui)進樣品臺，下降Z軸測試平臺(tai)并自(zi)動完成對焦；

直接點擊(ji)全景(jing)或局部(bu)景(jing)圖像(xiang)選取(qu)測試點；

點擊(ji)軟(ruan)件(jian)界面測(ce)試(shi)按鈕，自動完成(cheng)測(ce)試(shi)并(bing)顯示結果。