Thick 8000膜厚測試儀優惠是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器。

Thick8000膜厚測試儀優惠性能優勢

1.精密的三維(wei)移動平臺
2.的樣(yang)品觀測系統
3.先進的圖像識別(bie)
4.輕松實現深槽樣品的(de)檢測
5.四種微孔聚(ju)焦準直(zhi)器，自動切換
6.雙重保(bao)護措施，實現無縫防撞
7.采用(yong)大(da)面積高(gao)分辨率探測器，有效降低檢(jian)出(chu)限，提高(gao)測試精度

全自動智能控制(zhi)方(fang)式，一鍵式操作!
開機自動自檢、復(fu)位(wei)；
開蓋自(zi)動退出樣品臺(tai)，升起Z軸測試(shi)平(ping)臺，方便放(fang)樣(yang)；
關蓋推(tui)進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成(cheng)對焦；
直接點(dian)擊全景或局部景圖像選取測試點(dian)；
點(dian)擊軟件界(jie)面測(ce)試(shi)按(an)鈕，自動完成測(ce)試(shi)并(bing)顯示結果。

Thick8000技術指標

分析元素范圍：硫(liu)（S）～鈾(you)（U）
同時(shi)檢測元素：zui多(duo)24個元素(su)，多達5層鍍層
檢出限：可達(da)2ppm，zui薄可測試0.005μm
分析含量：一般為(wei)2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所(suo)不同）
重復性(xing)：可達(da)0.1%
穩定性：可(ke)達0.1%
SDD探(tan)測(ce)器：分辨率低至135eV
先進的微孔準直技術：zui小孔徑達0.1mm,zui小光斑(ban)達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個(ge)工業高(gao)清攝像(xiang)頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與(yu)Ф0.3mm四種(zhong)準(zhun)直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺(chi)寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平臺(tai)移動速度：額定速度200mm/s zui高速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度：小(xiao)于(yu)0.1um
操作環境(jing)濕度：≤90%
操作環境溫度(du)：15℃～30℃

Thick8000膜厚測試儀應用領(ling)域

膜厚測(ce)試儀(yi)廣泛應(ying)用于PCB板(ban)企(qi)業(ye)、電子(zi)企(qi)業(ye)、五(wu)金企(qi)業(ye)、印制(zhi)電路企(qi)業(ye)、半導體芯企(qi)業(ye)、框架和連接(jie)器企(qi)業(ye)、金屬(shu)(shu)鍍(du)層的(de)厚度測量、電鍍(du)液和鍍(du)層含量的(de)測定；黃(huang)金、鉑、銀等貴金屬(shu)(shu)和各種(zhong)首飾(shi)的(de)含量檢測。

Thick8000膜厚測試儀部分產品

 X射(she)線熒(ying)光測厚儀，X射線鍍(du)層測厚儀，x光鍍層測厚儀， 國產鍍層測厚(hou)儀，X熒光鍍層測厚儀廠家，國產X熒光鍍層測厚儀，x光(guang)鍍層測(ce)厚(hou)儀(yi)，X射線鍍層(ceng)測厚(hou)儀(yi)價(jia)格，天瑞鍍層(ceng)測厚(hou)儀(yi)， XRF鍍層(ceng)(ceng)測(ce)(ce)厚(hou)儀，國產電(dian)鍍層(ceng)(ceng)測(ce)(ce)厚(hou)儀，X熒光鍍層(ceng)測厚儀，電鍍層(ceng)測厚儀，x射線熒光鍍層測(ce)厚儀， x熒光鍍(du)層測(ce)厚儀價格，金屬鍍(du)層測(ce)厚儀，X熒光電鍍(du)層測厚儀(yi)，鍍(du)層膜厚測試儀(yi)，無損(sun)金屬鍍(du)層測厚儀(yi)，thick8000膜(mo)厚測試儀，X光電(dian)鍍層測(ce)厚儀，X熒光鍍層測厚儀品牌，x-ray鍍層測(ce)厚儀，X射線金屬鍍(du)層(ceng)測(ce)厚儀，x射線電鍍(du)層測厚(hou)儀(yi)，電鍍(du)鍍(du)層測厚(hou)儀(yi)，國產X射線鍍(du)層測厚儀，xrf鍍層膜厚(hou)測試儀，X熒光鍍層膜厚(hou)儀，X射線(xian)鍍層膜厚儀。