產品名稱

Thick 8000電(dian)鍍(du)層(ceng)(ceng)膜厚測厚儀是(shi)專門針對鍍(du)層(ceng)(ceng)厚度測量(liang)(liang)而精心(xin)設(she)計的(de)一款新型高端儀器。主要應用于：金屬鍍(du)層(ceng)(ceng)（鍍(du)金、鍍(du)鎳、鍍(du)鋅）的(de)厚度測量(liang)(liang)、電(dian)鍍(du)液和(he)鍍(du)層(ceng)(ceng)含(han)量(liang)(liang)的(de)測定；黃(huang)金、鉑、銀等貴(gui)金屬和(he)各(ge)種首飾的(de)含(han)量(liang)(liang)檢測。

天瑞電鍍層膜厚測試儀性能優勢

1.精密的三維移動平臺
2.的樣品觀測系統
3.先進的圖像識別
4.輕松實現深槽樣品的檢測
5.四種微孔聚焦準直器，自動切換
6.雙重保護措施，實現無縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動自檢、復位；
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣；
關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦；
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點；
點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示結果。

天瑞電鍍層膜厚測試儀技術指標(biao)

 重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）
同時檢測元素：多24個元素，多達5層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）
先進的微孔準直技術：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環境溫度：15℃～30℃

應(ying)用領域(yu)

測量線路板工業中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
電子行業中接插件和觸點上的鍍層
裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
電鍍鍍層，如大規模生產零件（螺栓和螺母）上的防腐蝕保護層Zn/Fe，ZnNi/Fe
測量電鍍液中金屬成分含量
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
鍍層膜厚測厚儀主要用于貴金屬加工和首飾加工行業；銀行，首飾銷售和檢測機構；LED照明、五金工具、半導體、電鍍企業等。