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電鍍層XRF系列厚度測試儀

簡要描述:

電鍍(du)層XRF系列厚(hou)(hou)度(du)測(ce)試(shi)儀,Thick 8000 電鍍(du)層厚(hou)(hou)度(du)測(ce)試(shi)儀是專(zhuan)門針對鍍(du)層厚(hou)(hou)度(du)測(ce)量而(er)精心設計(ji)的一款新型儀器。主要(yao)應(ying)用于:金(jin)屬鍍(du)層的厚(hou)(hou)度(du)測(ce)量、電鍍(du)液和(he)鍍(du)層含量的測(ce)定;黃金(jin)、鉑、銀等(deng)貴金(jin)屬和(he)各(ge)種首飾的含量檢(jian)測(ce)。

Thick 8000 電(dian)鍍層厚度測(ce)試(shi)儀

產(chan)品介紹(shao)

    Thick 8000 電鍍層(ceng)厚度(du)測(ce)試儀(yi)(yi)是專(zhuan)門針對(dui)鍍層(ceng)厚度(du)測(ce)量而精心設計的(de)(de)一(yi)款新型儀(yi)(yi)器(qi)。主要應用于:金(jin)屬鍍層(ceng)的(de)(de)厚度(du)測(ce)量、電鍍液和(he)鍍層(ceng)含量的(de)(de)測(ce)定(ding);黃金(jin)、鉑(bo)、銀等貴(gui)金(jin)屬和(he)各種首飾的(de)(de)含量檢測(ce)。

性能優勢(shi)

精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統
先進的圖像識別
輕松實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器,自動切換
雙重保護措施,實現無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器,有效降低檢出限,提高測試精度
全自動智能控制方式,一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位
開蓋自動退出樣品臺,升起Z軸測試平臺,方便放樣
關蓋推進樣品臺,下降Z軸測試平臺并自動完成對焦
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點
點擊軟件界面測試按鈕,自動完成測試并顯示測試結果

技術指標

分析元素范圍:從硫(S)到鈾(U)
同時檢測元素:多24個元素,多達五層鍍層
檢出限:可達2ppm,薄可測試0.005μm
分析含量:一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度:一般在50μm以內(每種材料有所不同)重復性:可達0.1%
穩定性:可達0.1%
SDD探測器:分辨率低至135eV
采用先進的微孔準直技術,小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm
樣品觀察:配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
樣品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
樣品臺尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平臺移動速度:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度 :小于0.1um
操作環境濕度:≤90%
操作環境溫度 15℃~30℃

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