Thick 8000 電鍍層厚度測試儀圖片：

產品介紹

Thick 8000 是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

Thick 8000 電鍍層厚度測試儀性能優勢(shi)：

精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統
先進的圖像識別
輕松實現深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣
關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點
點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結果

Thick 8000 技(ji)術指標(biao)：

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U）
同時檢測元素：zui多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，zui薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用先進的微孔準直技術，zui小孔徑達0.1mm，zui小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s zui高速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度 ：小于0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環境溫度 15℃～30℃

測試實例

在保證計數率的情況下能(neng)有效(xiao)分辨相(xiang)近(jin)元素，大大提高(gao)測試穩(wen)定性、降(jiang)低檢測限。

Thick 8000檢測譜圖

某國外(wai)儀器檢測(ce)譜(pu)圖

11次測量結果（Au-Cu)的穩定性數據對比如下：

Thick800A

1、儀器概述(shu)

    鍍層(ceng)(ceng)膜(mo)厚是(shi)電鍍產品的(de)(de)重(zhong)要(yao)技術指(zhi)標，關系到產品的(de)(de)質量以及生產成本。 Thick800A鍍層(ceng)(ceng)測(ce)厚儀是(shi)天瑞集多年的(de)(de)經(jing)驗，專門(men)研發用于(yu)鍍層(ceng)(ceng)行業的(de)(de)一款膜(mo)厚測(ce)試(shi)(shi)儀器，配備(bei)移動平(ping)臺，可全(quan)自(zi)動軟(ruan)件操作，并進行多點測(ce)試(shi)(shi)，檢測(ce)結果(guo)更(geng)加精準。

2、性能優勢(shi)

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
zui小φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可精確定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加精準
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

3、技(ji)術指標

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層
一次可同時分析多達五層鍍層
zui薄可測試0.005μm
分析含量一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型
相互獨立的基體效應校正模型
多變量非線性回收程序
長期工作穩定性高
度適應范圍為15℃至30℃
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源
儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm
重量：90 kg

4、測(ce)試實例

鍍鎳器件是比較常見的電鍍器件，其鎳鍍層在保護銅基體免受氧化同時還能起到美觀的作用。這里以測試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說明此款儀器的測試效果。
以下使用Thick800A儀器對銅鍍鎳樣品實際測試Ni層厚度，七次的結果其標準偏差和相對標準偏差。且可在樣品上進行精確定位測試，其測試位置如圖。

銅鍍鎳(nie)件X射線熒光測(ce)試譜(pu)圖

銅鍍鎳(nie)件測試值

結論

實驗表明，使用(yong)Thick800A 儀(yi)器對鍍(du)件(jian)膜厚測(ce)試，結(jie)果準(zhun)確度高，速度快（幾十秒(miao)），其測(ce)試效果*可以和顯微鏡測(ce)試法媲美。

Think600

1、儀器(qi)概述

    Think600鍍(du)層(ceng)測厚儀使用(yong)高效而實用(yong)的(de)(de)正比計(ji)數盒和電制(zhi)冷探測器，以實在的(de)(de)價(jia)格定位滿足鍍(du)層(ceng)厚度測量的(de)(de)要求，且(qie)全新的(de)(de)更具有(you)現代感的(de)(de)外形、結(jie)構(gou)及色彩設計(ji)，使儀器操作更人(ren)性化、更方便。

2、性能優(you)勢

長效穩定X銅光管
半導體硅片電制冷系統，摒棄液氮制冷
采用天瑞儀器產品—信噪比增強器（SNE）
內置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品
脈沖處理器，數據處理快速準確
手動開關樣品腔，操作安全方便
三重安全保護模式
整體鋼架結構、外型高貴時尚
Fp軟件，無標準樣品時亦可測量

3、技術指標

分析范圍： Ti-U，可分析zui高3層15個元素
分析厚度：一般0.05-30um（不同元素厚度有所不同）
分析精度：多次測量穩定性可達1%.
工作電壓：AC 110V/220V（建議配置交流凈化穩壓電源）
測量時間：40秒（可根據實際情況調整）
探測器分辨率：（160±5）eV
光管高壓：5-50kV
管流：50μA-1000μA
環境溫度：15℃-30℃
環境濕度：30%-70%
準直器：配置不同直徑準直孔，zui小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸：610（L）x 355（W）x 380（H）mm
儀器重量：30kg

EDX600

1、儀器概述

    EDX600是集天瑞儀器多年貴金屬檢測技術和經驗，以*的產品配置、功能齊全的測試軟件、友好的操作界面來滿足貴金屬成分檢測的需要，人性化的設計，使測試工作更加輕松完成。
    EDX600貴金屬檢測儀使用高效而實用的正比計數盒探測器，以實在的價格定位，滿足貴金屬的成分檢測的要求，且全新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計，使儀器操作更人性化、更方便。

2、性能優(you)勢

專業貴金屬檢測、鍍層厚度檢測
智能貴金屬檢測軟件，與儀器硬件相得益彰
任意多個可選擇的分析和識別模型
相互獨立的基體效應校正模型
多變量非線性回收程序

3、技術指(zhi)標(biao)

元素分析范圍：從鉀（K）到鈾（U）
測量對象：固體、液體、粉末
分析檢出限可達：1ppm
分析含量一般為：1ppm到99.9%
多次測量重復性可達：0.1%
長期工作穩定性為：0.1%
外觀尺寸：430×380×355mm
樣品腔尺寸：306×260×78mm
重量：30kg

4、標準(zhun)配置

單樣品腔。
正比計數盒探測器
信號檢測電子電路
高低壓電源
X光管

廠家介紹

天瑞儀器是生產的廠家，分析儀器上市企業，以上三款儀器是專門針對鍍層測厚行業開發的儀器，根據不同客戶的測試需求使用不同的型號，做到更專業化，智能化。