THICK8000膜厚測試儀性(xing)能優勢(shi)

1.精(jing)密的三維(wei)移動平臺
2.的樣品觀測系統(tong)
3.先進(jin)的圖像識別(bie)
4.輕松(song)實現深槽樣品的檢測
5.四種微孔聚焦準直器(qi)，自動切換
6.雙重保護措施(shi)，實現無縫防撞
7.采用大面積高分辨率探(tan)測器，有(you)效降低(di)檢出限，提高測試精度(du)

全(quan)自動智能控(kong)制方(fang)式(shi)，一(yi)鍵式(shi)操作!
開機自動自檢、復(fu)位；
開蓋自動(dong)退出樣(yang)品臺，升起(qi)Z軸測(ce)試平(ping)臺，方便放樣；
關蓋推進樣品(pin)臺，下降Z軸測試(shi)平臺并(bing)自(zi)動完成(cheng)對(dui)焦；
直接點(dian)擊全景(jing)(jing)或局部(bu)景(jing)(jing)圖像(xiang)選取測試點(dian)；
點(dian)擊軟件(jian)界面測(ce)試按鈕(niu)，自(zi)動完成測(ce)試并(bing)顯示結果。

THICK8000膜厚測試儀技術(shu)指標

分析元(yuan)素(su)范(fan)圍：硫（S）～鈾（U）
同時(shi)檢測元(yuan)素(su)：多24個元(yuan)素，多達5層鍍(du)層
檢出(chu)限(xian)：可達2ppm，薄可測(ce)試(shi)0.005μm
分(fen)析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以(yi)內（每(mei)種材料有所不同）
重(zhong)復性(xing)：可達0.1%
穩定性：可達0.1%
SDD探(tan)測器：分(fen)辨率低至135eV
先(xian)進(jin)的(de)微孔準直(zhi)技術(shu)：小孔徑(jing)達0.1mm,小(xiao)光(guang)斑(ban)達(da)0.1mm
樣品觀察：配備(bei)全景和局(ju)部(bu)兩個工業高(gao)清攝像(xiang)頭
準直器(qi)：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組(zu)合
儀器(qi)尺(chi)寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣(yang)品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平臺移動速度(du)：額定速度(du)200mm/s 速(su)度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位(wei)精度：小于0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環境溫度(du)：15℃～30℃

應(ying)用領域

膜(mo)厚測試儀廣泛應用于PCB板企業(ye)(ye)(ye)、電(dian)(dian)子(zi)企業(ye)(ye)(ye)、五金(jin)企業(ye)(ye)(ye)、印制電(dian)(dian)路企業(ye)(ye)(ye)、半導體芯企業(ye)(ye)(ye)、框架(jia)和(he)連(lian)接器企業(ye)(ye)(ye)、金(jin)屬鍍層(ceng)的(de)厚度測量(liang)、電(dian)(dian)鍍液和(he)鍍層(ceng)含(han)量(liang)的(de)測定；黃金(jin)、鉑、銀等貴金(jin)屬和(he)各(ge)種首飾的(de)含(han)量(liang)檢測。