連接器及LED支架測厚儀技術參數

先進(jin)的(de)微孔準直技術(shu)：小(xiao)孔徑(jing)達0.1mm,小(xiao)光斑達0.1mm

樣品(pin)觀(guan)察：配備全景和局部兩個工業高清攝(she)像頭

X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平(ping)臺重復定(ding)位精度：小于0.1um

操作環境濕度(du)：≤90%

鍍層厚度：一(yi)般在50μm以內（每種(zhong)材料有(you)所不同(tong)） 

重復性：可達0.1%

分(fen)析元素范圍(wei)：硫(liu)（S）～鈾（U） 

同(tong)時檢測元素：多(duo)24個元素，多(duo)達5層鍍層 

檢出限(xian)：可達2ppm，薄可測試0.005μm

分析(xi)含量：一般為(wei)2ppm到99.9% 

儀(yi)器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣(yang)品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm

穩定性：可達0.1%

SDD探測器：分辨率低至135eV

操作環境溫(wen)度：15℃～30℃  

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四(si)種準直器組合 

連接器及LED支架測厚儀性(xing)能優勢(shi) 

1.精密(mi)的三維(wei)移動平臺 

2.的樣品觀測系(xi)統(tong) 

3.先進的圖像識別 

4.輕(qing)松實現(xian)深槽樣品的檢測 

5.四種微孔(kong)聚焦準直器，自動切換(huan) 

6.雙(shuang)重保護措施，實現無縫(feng)防(fang)撞 

7.采(cai)用(yong)大面(mian)積高(gao)分(fen)辨率(lv)探測(ce)器，有效降(jiang)低檢出限(xian)，提高(gao)測(ce)試精度 

全自動智能控(kong)制方(fang)式，一鍵式操作!

開機自動(dong)自檢、復位(wei)； 

開蓋自動退(tui)出樣品臺(tai)，升(sheng)起Z軸(zhou)測試平(ping)臺(tai)，方便放樣； 

關蓋推進樣品臺(tai)，下(xia)降Z軸(zhou)測試(shi)平臺(tai)并自動完成對焦(jiao)； 

直接(jie)點擊全(quan)景或(huo)局(ju)部景圖像選取測(ce)試(shi)點； 

點擊軟(ruan)件(jian)界面測試按鈕(niu)，自動完成測試并顯(xian)示(shi)結(jie)果。

應(ying)用(yong)領(ling)域

連(lian)接(jie)器及(ji)LED支架(jia)測厚儀用于LED支架(jia)、PCB板、電子連(lian)接(jie)器、五(wu)金工具(ju)、半導(dao)體等產(chan)品的(de)金屬鍍(du)層厚度測量、電鍍(du)液(ye)和鍍(du)層含量的(de)測定。