天津X熒(ying)光電鍍層(ceng)測厚(hou)儀

產品介紹

X熒光電(dian)鍍(du)(du)層測(ce)厚(hou)儀(yi)是(shi)一款無(wu)損、快速的(de)(de)(de)電(dian)鍍(du)(du)層厚(hou)度測(ce)試(shi)儀(yi)器(qi)(qi)，主要(yao)應用于金屬(shu)鍍(du)(du)層（鍍(du)(du)金、鍍(du)(du)銀、鍍(du)(du)鎳、鍍(du)(du)錫、鍍(du)(du)鋅、鍍(du)(du)銅等(deng)）厚(hou)度的(de)(de)(de)測(ce)試(shi)，整個過(guo)程全部通(tong)過(guo)電(dian)腦來操作，實現“傻瓜”式操作模式，簡(jian)單的(de)(de)(de)培(pei)訓既可以(yi)進(jin)行操作，整個儀(yi)器(qi)(qi)基本(ben)沒有耗材，降低(di)了后(hou)期(qi)的(de)(de)(de)使用成本(ben)。

天津X熒光電鍍層測厚儀技術參數

分(fen)析元素范圍(wei)：硫(liu)（S）- 鈾（U） 

同時檢(jian)測元素：多24種，多達5層(ceng)鍍層(ceng)，根據客戶的需(xu)求進(jin)行配置 

檢出(chu)限：可(ke)達2ppm，薄可(ke)測0.005μm

分析含量：2ppm-99.9%

鍍層(ceng)厚(hou)度：50μm以內（每種材料有所不(bu)同） 

重復性：可(ke)達0.1%

穩定性：可(ke)達0.1%

SDD探測器：分辨(bian)率低至135eV

采用先進的微孔準直技術，小孔徑達0.1mm，對微小產品測(ce)試更(geng)準確

小光(guang)斑可達0.1mm

樣(yang)品觀(guan)察：配備(bei)全景和局部兩個工業高清(qing)攝像(xiang)頭(tou) 

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm

四(si)種準直器(qi)組(zu)合 

儀器尺寸：690（W）×575（D）×660（H）mm

樣品室尺(chi)寸：520（W）×395（D）×150（H）mm

樣品臺(tai)尺寸(cun)：393（W）×258（D）mm

X/Y/Z平臺移動速(su)度：額定(ding)速(su)度200mm/s速(su)度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重(zhong)復(fu)定(ding)位精(jing)度(du)：小(xiao)于0.1μm

操作(zuo)環境濕度：≤90%

操作(zuo)環境溫度：15℃-30℃ 

天津X熒光電鍍層測厚儀性(xing)能優勢(shi)

精(jing)密的三維移動平臺，測試(shi)不(bu)同規格產品更有優勢(shi)

的樣品觀(guan)(guan)測系統，測試過程清晰觀(guan)(guan)測

先進(jin)的圖(tu)像識別(bie) 

輕松實現深槽樣(yang)品的檢(jian)測(ce) 

四(si)種微孔聚焦(jiao)準直器，自動切(qie)換 

雙重(zhong)保(bao)護措施(shi)，實現無縫防撞 

采用大面積高分(fen)辨率探測器，有效(xiao)降低檢出(chu)限(xian)，提高測試(shi)精度 

全自動智能(neng)控(kong)制(zhi)方(fang)式，一鍵式操(cao)作(zuo) ，對操(cao)作(zuo)人員要求不高

開機自(zi)動退出自(zi)檢、復位 ，不再人工檢測

開蓋(gai)自動退出樣(yang)品臺(tai)，升(sheng)起Z軸(zhou)測(ce)試平(ping)臺(tai)，方便放樣(yang) 

關蓋推進樣(yang)品臺，下降(jiang)Z軸測試平臺并自動(dong)完成對焦 

直(zhi)接點(dian)擊(ji)全景或局(ju)部景圖像選取(qu)測試點(dian) 

點擊軟件(jian)界面測(ce)試按鈕，自動完(wan)成測(ce)試并(bing)顯示測(ce)試結果 ;

應用領域(yu)

X熒光電鍍層測厚儀產(chan)品廣泛應用半導體材料、電子(zi)元器件、汽車(che)部件、五金工具、線路(lu)板、首飾、端子(zi)、鋁(lv)合金電鍍等企業中，產(chan)品質(zhi)量有(you)保障，售(shou)(shou)后(hou)服務方便(bian)，在天津設有(you)售(shou)(shou)后(hou)服務網點，方便(bian)周期企業的(de)維(wei)護，大大降低了(le)客(ke)戶的(de)后(hou)期使(shi)用成(cheng)本。