金鎳(nie)厚(hou)測(ce)試(shi)儀是(shi)一(yi)款的(de)X射線原理的(de)無損(sun)測(ce)試(shi)儀器(qi)，可(ke)以同時測(ce)試(shi)金層(ceng)、鎳(nie)層(ceng)的(de)厚(hou)度，同時也可(ke)以測(ce)試(shi)鋅層(ceng)、錫層(ceng)、銀層(ceng)的(de)厚(hou)度，多一(yi)次(ci)可(ke)以測(ce)試(shi)5層(ceng)，thick8000是(shi)天瑞儀器(qi)目(mu)前端的(de)鎳(nie)金厚(hou)測(ce)試(shi)儀，基本(ben)實現(xian)智能化操作，基本(ben)培訓即可(ke)上崗使用。
金鎳厚測試儀性能(neng)優勢
精密的三維移(yi)動平臺
的樣品觀測系統
先進(jin)的圖像識別
輕松實現(xian)深槽樣品的檢(jian)測(ce)
四種(zhong)微孔聚(ju)焦(jiao)準直器，自動切換
雙重保護措(cuo)施，實現無縫(feng)防撞(zhuang)
采用(yong)大面積高(gao)分辨率探測(ce)器，有(you)效(xiao)降低檢出限，提高(gao)測(ce)試精度
全(quan)自動智能控制方式，一鍵式操(cao)作!
開機自(zi)動(dong)自(zi)檢、復位；
開(kai)蓋自動(dong)退出(chu)樣(yang)品臺，升起Z軸(zhou)測(ce)試平臺，方便放樣(yang)；
關蓋推進樣品臺，下(xia)降Z軸(zhou)測試平臺并自動完成對焦；
直接(jie)點(dian)擊全景(jing)或局部(bu)景(jing)圖像選(xuan)取測試點(dian)；
點擊軟件界面(mian)測試按鈕(niu)，自動完(wan)成測試并顯示結果。
金鎳厚測試儀技(ji)術指(zhi)標
分(fen)析元素范圍：硫（S）～鈾（U）
同時檢(jian)測(ce)元素：多24個元素，多達5層(ceng)鍍層(ceng)
分析含(han)量：一般(ban)為2ppm到99.9%
鍍層(ceng)厚度：一(yi)般在50μm以內（每種材料有(you)所不同）
SDD探測器：分辨(bian)率低至(zhi)135eV
先進的微孔準直技術：小孔徑(jing)達(da)0.1mm,小光(guang)斑達(da)0.1mm
樣(yang)品觀察：配備(bei)全景和局部兩個(ge)工業(ye)高清攝像頭
準直(zhi)器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直(zhi)器組合(he)
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品(pin)室(shi)尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平臺移(yi)動速度：額(e)定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平(ping)臺重復定位精度：小于(yu)0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環境(jing)溫度：15℃～30℃
應用領域
PCB電(dian)路板(ban)、端子連接器、LED、半導體、衛浴潔具、五金(jin)電(dian)鍍、珠寶首飾、汽車配件、檢測(ce)機構以及研究所和高等院校等；
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